层压物体制造（LOM）是由Helisys公司开发的快速原型制造系统（Cubic Technologies现在是Helisys的后继组织）。其中，粘合剂涂层纸，塑料或金属层压板的层依次胶合在一起并切割成形状用刀或激光切割机。用这种技术印刷的物体可以在印刷后通过机加工或钻孔另外修改。该过程的典型层分辨率由材料原料限定，并且通常在一张到几张复印纸的厚度范围内。

处理
该过程执行如下：

用加热辊将片材粘附到基材上。
激光跟踪原型的所需尺寸。
激光交叉孵化非零件区域以便于废物清除。
已完成图层的平台向下移动。
将新鲜的材料卷到位。
平台缩小到接收下一层的新位置。
重复该过程直到准备完整模型或原型。

超声波固结
超声波固结（UC）或超声波添加剂制造（UAM）是用于金属的低温添加剂制造或3D打印技术。

该方法通过在压力下以连续方式擦洗金属箔和超声波振动，即在增材制造中的片层压分类来工作。融化不是形成机制。相反，金属通过破坏金属之间的表面氧化膜，即超声波金属焊接机构而以固态连接。 CNC轮廓铣削与工艺的添加阶段可互换使用，以引入内部特征并为金属部件添加细节。 UAM具有将多种金属类型连接在一起的能力，即不相似的金属连接，没有或具有最小的金属间形成，并且允许在相对低的温度下嵌入温度敏感材料 – 通常小于金属基质熔化温度的50％。

历史
超声波固结或超声波添加剂制造工艺由Dawn White发明并获得专利。 1999年，怀特成立Solidica Inc.，出售商用UAM设备 – 成型机套件。 2007年，爱迪生焊接研究所（EWI）和Solidica开始合作重新设计焊接工具，以弥补焊接质量限制，并扩大焊接工艺的可焊金属 – 即所谓的超高功率UAM。 2011年，Fabrisonic LLC成立，旨在将改进的UAM流程-SonicLayer机器套件商业化。

处理
与大多数其他增材制造工艺一样，UC直接从所需对象的CAD模型创建对象。然后将文件“切片”成层，这导致生成.STL文件，UC机器可以使用该文件逐层构建所需的对象。

超声波固结（UC）或超声波添加剂制造（UAM）过程的示意图。
一般制造过程是：

将底板放置在机器砧座上并固定到位。
然后在超声波发生器下拉出金属箔，超声波发生器通过法向力和超声波振荡施加压力，并粘结到板上。
然后重复该过程，直到超声固结材料覆盖了所需的区域。
然后使用CNC铣床从部件上修剪多余的箔并获得所需的几何形状。
重复沉积和修整循环，直到达到指定的高度（通常为3-6mm）。
在此高度处，使用较小的精轧机来创建零件所需的公差和表面光洁度。
沉积，修剪和完成周期一直持续到制成完成的物体为止;此时将其从砧座上取下，并将成品从底板上取下。