ラミネートされた物体の製造（LOM）は、Helisys社が開発したラピッドプロトタイピングシステムです（Cubic Technologiesは今やHelisysの後継組織です）。その中に、接着剤でコーティングされた紙、プラスチック、または金属ラミネートの層を連続的に接着し、ナイフまたはレーザーカッターを用いて。この技術で印刷されたオブジェクトは、印刷後に機械加工または穴あけによって追加的に修正することができます。このプロセスのための典型的な層解像度は材料供給材料によって規定され、通常、1枚から数枚のコピー用紙の厚さの範囲にある。
プロセス
プロセスは次のように実行されます。
シートは、加熱ローラーを用いて基材に接着される。
レーザーは、プロトタイプの所望の寸法をトレースする。
レーザクロスは、廃棄物除去を容易にするために非部分領域をハッチングする。
完成したレイヤーを持つプラットフォームは、途中で移動します。
材料のフレッシュなシートが所定の位置に巻き取られる。
プラットフォームは次の層を受け取るために新しい位置に下がります。
フルモデルまたはプロトタイプが作成されるまで、このプロセスが繰り返されます。
超音波凝固
Ultrasonic Consolidation（UC）またはUltrasonic Additive Manufacturing（UAM）は、金属の低温添加剤製造または3D印刷技術です。
このプロセスは、金属箔を超音波振動と共に圧力下で連続的に、すなわち付加的な製造におけるシートラミネーションの分類でスクラブすることによって行われる。融解は形成メカニズムではない。代わりに、金属は、金属間の表面酸化膜の破壊、すなわち超音波金属溶接機構を介して固体状態で接合される。 CNC輪郭フライス加工は、内部フィーチャを導入し、金属部品にディテールを追加するためのプロセスのアディティブステージと互換的に使用されます。 UAMは、複数の金属タイプを一緒に接合する能力、すなわち、異種金属間結合を有さないか最小限の金属間結合を有する異種金属接合を有し、比較的低温、典型的には金属マトリックス溶融温度の50％未満の温度感受性材料の埋め込みを可能にする。
歴史
Ultrasonic ConsolidationまたはUltrasonic Additive Manufacturingプロセスは、Dawn Whiteによって発明され特許取得されました。 1999年に、Whiteは商業用UAM機器フォームマシンスイートを販売するSolidica Inc.を設立しました。 2007年の近く、Edison Welding Institute（EWI）とSolidicaは、ボンド品質制限を是正し、プロセスの溶接可能な金属を拡大するための溶接ツールを再設計する共同作業を開始した。 2011年には、改良されたUAMプロセス-SonicLayerマシンスイートを商品化するためにFabrisonic LLCが設立されました。
プロセス
他のほとんどの添加物製造プロセスと同様に、UCは必要なオブジェクトのCADモデルから直接オブジェクトを作成します。ファイルはレイヤーにスライスされ、必要なオブジェクトをレイヤー単位で構築するためにUCマシンで使用できる.STLファイルが作成されます。
Ultrasonic Consolidation（UC）またはUltrasonic Additive Manufacturing（UAM）プロセスの概要。
一般的な製造プロセスは次のとおりです。
ベースプレートを機械アンビルの上に置き、定位置に固定する。
次いで、ソノトロードの下に金属箔を引き、通常の力および超音波振動によって圧力を加え、プレートに接着する。
次いで、このプロセスは、必要な領域が超音波で固化した材料で覆われるまで繰り返される。
次にCNCミルを使用して、部品から余分な箔を取り除き、必要な形状を実現します。
所定の高さに達するまで（典型的には3〜6mm）、堆積およびトリムサイクルが繰り返される。
この高さでは、より小さい仕上げミルを使用して、部品の必要な公差と表面仕上げを作成します。
デポジット、トリム、および仕上げサイクルは、完成品が製造されるまで続きます。この時点でアンビルから取り出され、完成品はベースプレートから取り除かれる。